半导体乍暖还寒 降价潮席卷晶圆代工厂

此前曾有消息指出,台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让,折让幅度在2%左右,但当时代工价格并未调降,价格折让主要是在光罩费用折抵,本次的7nm才是真正降价。

另据The Elec今日消息称,韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露,当地Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价,一些公司已收到10%的降价。

不仅如此,联电、世界先进及力积电等多家晶圆代工厂也已开始着手下调明年Q1价格,降幅约在一成左右,以期待提高产能利用率,在行业回暖时尽早掌握订单。

不同于以往的销售折让,这次这些晶圆代工厂向IC设计公司们提出了“多元化”让利接单新模式,包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank等变相调价策略:

量大降价指下单一万片以上就有谈价空间,下单量愈大,价格弹性愈大;

绑量不绑价指下单量维持一定规模,但随着市况变化,价格略有弹性空间;

展延投片量指原有投片量可以展延一年,甚至更长时间延后拉货,减轻IC设计公司下单压力;

机动议价以急单方式进行,IC设计少了压量风险,但价格空间相对小;

至于wafer bank则是将晶圆做成半成品,放在代工厂中,需要时再进行拉货封装。

IC设计厂商估计,指标厂率先降价,其他厂商势必跟进,虽不同产品与制程幅度不同,但估明年首季晶圆代工价格平均降幅在10%-20%左右。

近日曾有媒体援引业内消息指出,即使近期PC、手机市场回温,但IC设计厂商们担心再次陷入去库存泥沼,因此其当下投片策略依旧保守,仅恢复疫情前下单力道约三、四成,晶圆代工厂被迫加大砍价力道,避免订单流失至愿意降价的同业手中,导致产能利用率更差。

在这之中,8英寸晶圆代工成熟制程厂商“受伤最深”,由于之前IDM及IC设计厂大量重复下单,导致库存水位仍有待去化,且部分产品更已经转投12英寸,导致8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。

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